【深铭易购】资讯：近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子成功利用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件完成了基于3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。

三星电子的移动SoC采用“旗舰级”CPU和GPU内核，并具备生成式AI功能。新思科技声称其“全栈AI驱动”的 Synopsys DSO.ai EDA 套件对高性能移动CPU进行了优化，最大程度提高了产量。Synopsys Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案为三星 GAA节点带来了卓越的 PPA（性能、功耗和面积）参数表现。

三星电子和新思科技表示，这些工具将移动芯片的最高主频提高了约300MHz，同时降低了约10%的功耗。三星电子的SoC开发人员通过设计分区优化、多源时钟综合（MSCTS）和智能线路优化减少了信号干扰，并采用了更简单的分层方法。通过使用 Synopsys Fusion Compiler，他们在完成这些设计工作的同时节省了数周“手动”设计时间。

三星电子系统LSI部门副总裁Kijoon Hong表示：“我们长期的合作关系带来了领先的SoC设计。通过与新思科技的合作，我们在最先进的移动CPU内核和SoC设计上取得了卓越的PPA表现，这是一个了不起的里程碑。这证明了AI驱动的解决方案有助于实现最先进的GAA工艺技术的PPA目标。我们还建立了一个高效的设计系统，不断取得瞩目的成果。”

值得注意的是，尽管三星在2022年6月底宣布了其3nm GAA制程的量产，但良率提升速度较慢，仅有少数芯片设计公司选择三星3nm GAA工艺代工较为简单的芯片，例如矿机芯片。而在此之前，三星自家移动SoC和其他移动SoC厂商尚未采用三星的3nm GAA工艺。