【深铭易购】资讯：近日，最近，在比利时微电子研究中心（IMEC）举办的ITF World 2024大会上，AMD的董事长兼CEO苏姿丰博士荣获IMEC创新大奖，以表彰其在行业创新与领导方面的杰出贡献。此前，戈登·摩尔和比尔·盖茨等人也曾荣获此殊荣。

在领奖致辞中，苏姿丰重点谈及了AMD正在全力冲刺的“30×25”目标。这一目标旨在到2025年将计算能效提升到2014年的30倍，而到2026-2027年，AMD计划进一步将计算能效提升到2014年的100倍！这样的进展速度将远超行业平均水平。

随着处理器、显卡等计算芯片的能耗不断增加，AMD早在2014年就确立了“25×20”的目标，即到2020年将产品能效提升25倍。最终，AMD超额完成了这一目标，实现了31.7倍的提升。接着，AMD又确立了“30×25”的新目标，并预计明年即可顺利实现。

苏姿丰指出，目前提升计算产品能效的最大挑战之一是AI大模型的训练和微调所需的巨大算力。这往往需要成千上万的GPU加速器和成千上万兆瓦的电力，而且这一需求还在迅速增长。

为此，AMD将从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等多个方面着手提升能效。例如，采用3nm GAA全环绕栅极工艺和2.5D/3D混合封装等技术。

苏姿丰强调，AMD旗下最强大的AI芯片Instinct MI300X就是高能效的典型代表。该芯片拥有1530亿个晶体管，分为12颗小芯片，并集成了24颗共192GB HBM3内存芯片。

再以CPU处理器为例，2024年的第四代EPYC与1984年的AM286（Intel 80286的克隆版本）相比，经过40年的发展，制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米，单颗芯片变成了13颗小芯片，晶体管数量从13.4万个增加到900亿个。核心线程数从单核/单线程增加到96核/192线程，频率从20MHz提高到3.5GHz，缓存从16MB增加到486MB，内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。