【深铭易购】资讯：据业内人士透露，FOPLP（扇出型面板级封装）技术目前正受到人工智能（AI）芯片设计公司的广泛关注。已有两家领先的芯片厂商正在与外包封测厂商（OSAT）洽谈潜在的商业合作机会。

消息人士指出，台积电提供的CoWoS封装产能仍然紧张，而日月光则一直致力于推进FOPLP封装技术的发展。除了不断推进芯片制造工艺的微型化，半导体行业也在高度重视先进封装技术的发展，例如在更大尺寸基板上进行芯片封装。

据悉，英伟达和AMD已经与日月光取得联系，希望获得FOPLP封装产能的支持。然而，当前的挑战在于市面上的大多数半导体封装设备主要用于晶圆级封装，除非有强烈需求，否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备的制造。消息人士援引设备供应商的表述称，如果2025年的需求前景明确，2024年就可能开始小批量生产FOPLP封装设备，而该技术的真正量产预计将在2025年下半年或2026年。

目前，现有技术可以支持300mm×300mm和600mm×600mm面板级封装。相比晶圆级封装，FOPLP能够集成更多的小芯片单元，消息人士称该技术的面积利用率可达84%，从而实现更高的生产效率和更低的成本。在相同良率下，面板级封装相比晶圆级封装可降低10%至15%的生产成本，因此性价比更高。

尽管如此，业界人士指出，即使FOPLP技术实现量产，也不太可能取代CoWoS封装，因为台积电的专利技术是其代工厂一站式服务的一部分，其他公司难以与之竞争。

日月光半导体封测大厂将于6月26日召开年度股东大会，届时，该公司先进封装技术的未来部署将成为会议的焦点之一。