【深铭易购】资讯：先进封装技术持续升温，推动半导体产业超越摩尔定律的极限。日月光投控、京元电及力成作为三大封装领军股，引领市场上涨。市场观察人士看好这三家公司下半年业务将显著复苏，并预测到2025年，随着人工智能需求的增长，它们将进一步提升成长动能。

全球半导体行业逐渐摆脱库存调整的阴影，台积电以其先进制造技术成为行业的增长引擎。封测产业包括日月光投控、京元电及力成，在先进封装领域布局较早且具备竞争优势。市场预计它们未来的运营表现将继续受到青睐。

市场观察人士指出，日月光在下半年有望实现业务增温，特别是在人工智能驱动的先进封装方面投入加强。在人工智能相关业务中，包括先进封装、FanOut和2.5D封装等领域，其市场份额持续增长。

日月光预计，今年底前来自人工智能业务的收入将增长至5亿美元，全年人工智能相关收入将占其封测业务总额的个位数，高于去年的水平。市场预计，明年这一比例将进一步提升至较高的个位数。

京元电在人工智能芯片测试领域取得显著进展，今年继续扩充产能，预计将实现显著增长。市场观察人士指出，京元电因为承接了英伟达超级晶片GB200及相关服务器系统的测试任务，受益于先进封装技术的强劲动能。预计2025年下半年订单与供应链将进一步确定，京元电将继续受益。

力成在2.5D和3D封装领域扩大布局，去年已引进与晶圆厂同等级的CMP设备，并预计第四季度将开始交付HBM产品，市场对其中长期运营前景持乐观态度。

在台积电带动下，日月光股价于19日创下历史新高，盘中最高达181新台币；力成股价也于同日达到200元，收盘价为197.5元，同样刷新历史高位。京元电股价上涨4.31%，收于109元的高点。未来市场预计这些公司有机会挑战更高的历史记录。