【深铭易购】资讯：据知情人士透露，台积电正在探索一种先进的芯片封装新方法，采用矩形面板状基板而非传统的圆形晶圆。这将使每个晶圆上能够放置更多的芯片组。

该报道称，这项研究目前处于早期阶段，可能需要“几年”才能实现商业化，但这代表了台积电的重大技术转变。此前，台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

知情人士透露，目前试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是当前12英寸圆形晶圆的三倍多。矩形形状意味着边缘未使用的面积将更少。

台积电目前采用12英寸硅晶圆进行先进的芯片堆叠和组装技术，这是目前最大的硅晶圆。为了满足不断增长的需求，台积电正在扩大其先进芯片封装的产能。知情人士透露，台中工厂的扩建主要是为了英伟达，台南工厂的扩建则是为了亚马逊及其芯片设计合作伙伴Alchip。

在被问及此事时，台积电表示“密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装”。

芯片封装技术曾经被视为芯片制造中技术含量相对较低的领域，但如今它对于保持半导体进步的步伐已变得越来越重要。

以英伟达的H200和B200等AI计算芯片为例，仅使用最先进的芯片生产技术是不够的，还需要采用台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS。例如，对于B200芯片组，CoWoS可以将两个Blackwell图形处理单元组合在一起，并将它们与八个高带宽存储（HBM）芯片连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

伯恩斯坦研究公司的半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能很快就需要考虑使用矩形基板，因为AI芯片组对每个封装中芯片数量的要求将越来越高。