【深铭易购】资讯：6月24日，据媒体报道，台积电在独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头的人工智能芯片后，近日市场传出消息，台积电旗下创意电子获得下一代HBM4关键基础介面芯片的重要订单。另一方面，SK海力士宣布与台积电合作，共同竞逐HBM4和先进封装技术的商机。

报道称，业界传出，创意电子已经赢得了SK海力士的HBM4芯片设计委托订单，预计最快明年将完成设计定案。这些订单将根据高效能或低功耗需求，分别采用台积电的12纳米和5纳米制程。预计下半年开始的设计工作将显著增加营收，并加入HBM供应链。

报道指出，业界推测，HBM4的重大变革之一是将DRAM堆叠层数增加到16层，并在底部加入逻辑IC以提高频宽传输速度。这也可能是JEDEC放宽堆叠限制的原因之一。这些逻辑IC，即基础介面芯片，对HBM4来说至关重要。

ASIC芯片设计服务及IP公司创意电子（GUC）公布了2024年第一季度的财务数据：当季合并营收达56.9亿元新台币，年度下降13%，季度下降9.8%；毛利率为29.7%，年度下降2.2%；税后纯益为6.63亿元新台币，年度下降29%，每股收益为4.94元。

财报显示，创意电子第一季度营收中，委托设计（NRE）业务为13.86亿元新台币，年度下降7%；晶圆产品（Turnkey）营收为41.64亿元新台币，年度下降16%。人工智能与网络通信应用芯片的合计收入占据创意电子第一季度营收的39%，与消费性电子应用收入比例相当；工业应用占14%，其他应用占8%。这显示出创意电子在人工智能和网络通信应用领域已具备一定的市场实力。