【深铭易购】资讯：7月3日，三星正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000。该芯片应用了先进的制造工艺和封装技术，在提升性能的同时减小了体积，为电池预留了更大空间，从而提高智能手表的设计灵活性。

Exynos W1000芯片采用全新的CPU架构，包括一颗1.6GHz Cortex-A78大核和四颗1.5GHz Cortex-A55小核，搭配LPDDR5内存，提供流畅的性能表现。相比前作Exynos W930，Exynos W1000的多核性能提升了3.7倍。对于日常使用，该芯片的加速功能可以让用户在启动关键应用时速度提高2.7倍，并在多个应用之间实现流畅切换。此外，该芯片集成了Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540和640x640的显示分辨率，并整合了32GB eMMC存储。

三星表示，该芯片采用了扇出型面板级封装（FOPLP），实现更小体积和更佳的热性能，并采用系统级封装（SiP）集成了电源管理芯片（PMIC）。此外，采用ePoP封装技术，将DRAM和NAND存储芯片共同集成。通过这些先进的封装方法，Exynos W1000实现了更小、更薄的封装体积。

Exynos W1000还支持2.5D常亮显示（AoD，息屏显示）功能，提供增强的显示效果和丰富的表盘细节。

预计三星Exynos W1000将首发搭载于即将推出的Galaxy Watch 7智能手表中。三星电子计划于7月10日晚10时（当地时间10日下午3时）在巴黎举行今年第二场Galaxy新品发布会（Galaxy Unpacked），届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。

此外，三星电子还透露，将加快采用3nm工艺的Exynos 2500芯片的量产进程，预计该芯片将搭载于2025年初上市的Galaxy S25系列手机中。