台积电2025年晶圆报价或上调10%,CoWoS或飙升20%
发布者:深铭易购 发布时间:2024-07-11 浏览量:--
【深铭易购】资讯:由于消费电子和高性能计算对先进处理器的强劲需求,台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格。摩根士丹利的一份报告分析指出,台积电计划明年将其价格提高大约10%。
与人工智能和高性能计算客户(如英伟达Nvidia)的谈判表明,这些客户可以接受4纳米级别晶圆价格大约10%的上涨,从大约每片18,000美元上涨到大约20,000美元。因此,主要由AMD和Nvidia等公司使用的4纳米和5纳米节点,预计将看到平均售价(ASP)上涨11%。这意味着自2021年第一季度以来,N4/N5晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。
尽管与智能手机和消费电子客户(如苹果)的讨论具有挑战性,但报告显示他们也可能接受适度的价格上涨。摩根士丹利预计2025年3纳米晶圆的ASP将增长4%。虽然晶圆价格取决于实际协议和数量,但分析师认为在台积电的N3节点生产的晶圆成本大约为20,000美元或更高,并预计明年将继续上涨。摩根士丹利认为,台积电有空间将额外成本转嫁给最终用户。
相反,由于产能充足,像16纳米这样的成熟节点不太可能经历价格上涨。
为了让客户更愿意支付额外费用,摩根士丹利最近的供应链调查显示,台积电正在暗示,除非客户“认识到台积电的价值”以确保他们的产能分配,否则可能会出现先进制程产能的短缺。
此外,摩根士丹利的分析师认为,先进的CoWoS封装的价格在未来两年可能会飙升20%。
在2022年,台积电将晶圆价格提高了10%,随后在2023年又增加了5%。展望未来,预计2025年将有另外5%的综合增长,以帮助台积电的毛利率在2025年反弹至53% - 54%。
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