全球三大厂扩充HBM产能 明年将倍增

发布者:深铭易购     发布时间:2024-07-10    浏览量:47

【深铭易购】资讯SK海力士、三星和美光等全球三大存储器制造商正在加大高频宽存储器(HBM)的产能扩展力度。据市场分析,预计到2025年,新增的HBM投片量将达到约27.6万片,总产能将增至54万片,年增长率达105%。

HBM作为AI芯片中占比最高的零部件,据外媒拆解,英伟达H100的成本接近3,000美元,其中SK海力士的HBM部分成本已高达2,000美元,超过了封装成本。

随着多次迭代升级,HBM已发展到第四代HBM3和第五代HBM3E。AI芯片逐步采用HBM3E,SK海力士在2023年基本垄断了HBM3市场,而2024年,HBM3和HBM3E的订单已经满负荷。

美光在2023年9月宣布推出HBM3E,预计从2024年开始供应英伟达;三星的HBM3E正在接受英伟达和AMD的验证,预计第四季度通过客户验收。HBM正成为高性能计算(HPC)竞争的关键因素。

在扩产计划方面,三星正将其韩国平泽厂区的P1L、P2L和P3L逐步升级为DDR5和HBM共用产线;华城厂区的Line13、15和17则正在逐步升级到1α制程,仅保留少量1y和1z制程的产能以应对特殊需求如工业和航空航天领域。

SK海力士利用其韩国利川市M16产线生产HBM,并计划将M14产线升级为1α和1β制程,以供应DDR5和HBM产品。此外,大陆无锡厂在解除美国政府限制后,正在积极将其制程从1y和1z升级到1z和1α,分别用于DDR4和DDR5产品的生产。

美光的HBM前段目前在日本广岛工厂生产,预计到今年第四季度将增加产能至25K,长期计划引入EUV制程(1γ和1δ),并建立全新的无尘室。

短期计划包括台湾林口和台中工厂增加1β制程的比重,预计到2025年底,总HBM投片量将达到约6万片。至于在美国的生产,维吉尼亚州的Dominion Fab6可能会扩建以供应HBM前段。

关于HBM后段制程,美光目前没有明确计划,预计在2026年之前将主要集中在台湾地区。

全球三大厂商的HBM投片量预计将连续两年保持高增长,到2025年底,全球每月的总投片量将达到54万片。

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