【深铭易购】资讯：SK海力士、三星和美光等全球三大存储器制造商正在加大高频宽存储器（HBM）的产能扩展力度。据市场分析，预计到2025年，新增的HBM投片量将达到约27.6万片，总产能将增至54万片，年增长率达105%。

HBM作为AI芯片中占比最高的零部件，据外媒拆解，英伟达H100的成本接近3,000美元，其中SK海力士的HBM部分成本已高达2,000美元，超过了封装成本。

随着多次迭代升级，HBM已发展到第四代HBM3和第五代HBM3E。AI芯片逐步采用HBM3E，SK海力士在2023年基本垄断了HBM3市场，而2024年，HBM3和HBM3E的订单已经满负荷。

美光在2023年9月宣布推出HBM3E，预计从2024年开始供应英伟达；三星的HBM3E正在接受英伟达和AMD的验证，预计第四季度通过客户验收。HBM正成为高性能计算（HPC）竞争的关键因素。

在扩产计划方面，三星正将其韩国平泽厂区的P1L、P2L和P3L逐步升级为DDR5和HBM共用产线；华城厂区的Line13、15和17则正在逐步升级到1α制程，仅保留少量1y和1z制程的产能以应对特殊需求如工业和航空航天领域。

SK海力士利用其韩国利川市M16产线生产HBM，并计划将M14产线升级为1α和1β制程，以供应DDR5和HBM产品。此外，大陆无锡厂在解除美国政府限制后，正在积极将其制程从1y和1z升级到1z和1α，分别用于DDR4和DDR5产品的生产。

美光的HBM前段目前在日本广岛工厂生产，预计到今年第四季度将增加产能至25K，长期计划引入EUV制程（1γ和1δ），并建立全新的无尘室。

短期计划包括台湾林口和台中工厂增加1β制程的比重，预计到2025年底，总HBM投片量将达到约6万片。至于在美国的生产，维吉尼亚州的Dominion Fab6可能会扩建以供应HBM前段。

关于HBM后段制程，美光目前没有明确计划，预计在2026年之前将主要集中在台湾地区。

全球三大厂商的HBM投片量预计将连续两年保持高增长，到2025年底，全球每月的总投片量将达到54万片。