【深铭易购】资讯：根据《经济日报》报道，联发科正基于Arm架构的CPU与GPU IP开发服务器处理器，计划采用台积电3nm制程进行代工。预计将在2025年下半年开始量产，竞逐军云服务器供应商（CSP）订单。

随着AI服务器市场迅速增长，大部分高端服务器采用英特尔、AMD的X86架构CPU及英伟达的AI加速器。然而，这些高功耗芯片在非AI计算领域显得不必要，推动了中低端AI服务器市场的新需求。高通和联发科似乎正积极开发基于Arm架构的低功耗服务器CPU，以抢占市场份额。

联发科已宣布加入Arm的全面设计平台，利用Arm Neoverse运算子系统（CSS）开发云计算芯片。此举吸引了联咏、瑞昱等IC设计巨头的加入。

据最新传闻，联发科基于Arm架构的服务器处理器预计将于2025年上半年完成设计定案（tape out），并采用台积电3nm工艺。公司目标是锁定微软、Google、Meta等CSP巨头客户，将服务器业务作为重点布局，预计2025年下半年开始小批量出货，有望在2026年实现大规模交付。

联发科在云端运算领域的布局已通过Serdes芯片进入AI服务器供应链。未来，随着应用在AI服务器的处理器布局完善，公司有望与英伟达携手进入高端AI服务器市场，同时抢占中低端市场份额。

业界分析认为，联发科执行长蔡力行在今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）专题演讲时，特别邀请Arm CEO哈斯出席，为两家公司未来合作的延展增添了新的可能性。

目前，英特尔以其x86平台在服务器市场占据超过70%的市场份额，AMD占据约20%。随着Arm架构计算市场的崛起，联发科有望首先占据5%的市场份额，为其业绩注入新的动力。