三星×联发科联手:天玑9400首发LPDDR5X年内上市

发布者:深铭易购     发布时间:2024-07-17    浏览量:--

【深铭易购】资讯7月16日,三星半导体宣布已成功在联发科下一代天玑旗舰移动平台(天玑9400)上验证其最新的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM。这一速度超越了此前的LPDDR5X 8.5Gbps和LPDDR5T 9.6Gbps,成为目前全球最快的手机内存。三星表示,此次验证使用了16GB规格的内存,并计划将单个封装容量扩展至32GB,显著扩大应用领域。

今年4月,三星宣布开发出这款速度高达10.7Gbps的内存芯片。仅用了三个月时间,这款产品便完成了验证,并将与联发科的天玑9400旗舰移动芯片一起在今年下半年正式推出。这一新规格预计将再次刷新智能手机的性能极限。

据三星介绍,新一代LPDDR5X的性能提升了25%,功耗降低了25%,从而延长了移动设备的电池续航时间,并显著提升了设备端人工智能(AI)的性能表现,加快生成式AI和语音转文本的速度。这款LPDDR5X采用最先进的12nm工艺和创新的电路设计,通过应用更高级的电压可变优化技术(FDVFS)和低功耗运行区间扩展技术,显著提升性能并降低功耗。

随着AI技术迅速向边缘和终端扩展,AI智能手机和AI PC等应用对芯片性能和能效提出了更高的要求。高效、节能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。三星表示,将继续通过与客户的紧密合作进行创新,为设备端AI时代提供优秀的解决方案。三星还透露,最新的10.7Gbps LPDDR5X已通过AEC-Q100车规认证,未来有望将高性能DRAM的应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

联发科的天玑旗舰SoC一向紧跟最新的顶级内存规格。今年5月推出的天玑9300+率先支持LPDDR5T 9.6Gbps,并内置了18MB超大容量缓存组合。关于即将推出的天玑9400,有传言称该产品将搭载Arm最新的Cortex-X5 Blackhawk“黑鹰”超大核,结合台积电第二代3nm制程工艺、“世界最快”LPDDR5X内存和更大的缓存,预计将为移动终端带来卓越的性能表现。

随着2024年第四季度智能手机旺季的到来,数码博主透露,天玑9400依旧采用全大核设计,搭载1颗全新升级的X5和3颗X4超大核,实现了CPU多核和GPU跑分的再度突破。在第四季度推出的各品牌旗舰手机中,预计将有更多搭载天玑9400芯片的大屏和小屏SKU,凭借在影像、游戏、能效和AI等多方面的提升,为消费者带来全新的智能终端体验。

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