【深铭易购】资讯：据知情人士透露，黄仁勋曾请求台积电在厂外设立英伟达专用的CoWoS产线，但这一提议遭到了台积电高层的质疑并婉拒。

台积电对此的回应并非没有预兆。台积电董事长魏哲家日前在财报发布会上指出，AI芯片推动了对CoWoS先进封装的强劲需求，预计2024年和2025年CoWoS产能将超过两倍增长，并希望到2025年供应紧张状况得到缓解，2026年供需达到平衡。许多客户渴求先进制程的产能，台积电将尽力在价格和产能之间取得平衡。

魏哲家表示，CoWoS需求非常强劲，台积电正在持续扩产，目标是在2025年至2026年实现供需平衡。“由于每年都在努力增加CoWoS的资本支出，目前无法明确说明具体数额。我们之前提到，今年的产能将超过翻倍增长。”

为了应对客户的强劲需求，台积电将尽其所能增加CoWoS产能，并与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作，布局先进封装。在先进封装CoWoS的毛利率方面，也在逐渐接近公司平均毛利水平。台积电公告显示，第二季度毛利率为53.2%。

台积电此前预计，2022年至2026年间CoWoS产能的复合年均增长率将超过60%。据悉，目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计将在2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂已于2023年6月初启用，整合了SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等技术；位于嘉义的先进封装测试7厂于今年5月动工，6月期间因挖到疑似遗址暂时停工。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术的布局，魏哲家表示，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，但相关技术目前尚未成熟。他个人预计三年后FOPLP技术有望成熟，届时台积电将准备就绪。

法人预计，目前台积电5nm和3nm产能利用率已满载，其中3nm产能将为应对各厂商需求而加速扩产，下半年月产能将逐步从10万片提高到约12.5万片。预计2nm最快将在2025年第四季度量产，目标月产能为3万片，随着未来高雄厂区的产能释放，预计竹科和高雄合计月产能将达到12万至13万片。

针对地缘政治风险持续升温的情况，魏哲家表示，台积电的扩张策略没有任何改变，包括在美国亚利桑那州、日本熊本以及未来在欧洲的厂区，均按照计划进行。

目前，台积电在美国的投资金额已达650亿美元，预计亚利桑那州厂将有三座，前两座分别于2025年和2028年量产，生产的制程节点分别为4nm/3nm和3nm/2nm。