【深铭易购】资讯：据报道，三星电子的第四代高带宽存储器（HBM3）已获英伟达批准，首次应用于其处理器，但目前仅限于为应对美国政策专门为中国市场设计的AI芯片H20。

消息人士透露，目前尚不清楚英伟达是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3，或者HBM3是否需要通过额外的测试才能用于其他处理器。此外，三星尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中。

针对这一消息，英伟达和三星均拒绝发表评论。

HBM（高带宽存储器）是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，首次推出于2013年。HBM的芯片采用垂直堆叠技术，节省空间并降低功耗，是人工智能GPU的重要组成部分，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。

据两位消息人士透露，三星可能最早在8月份开始为英伟达的H20处理器供应HBM3。

H20是英伟达为中国市场量身打造的三款GPU中最先进的一款，其运算能力相比H100有显著提升。尽管H20在中国市场初期表现不佳，但目前正快速增长。