【深铭易购】资讯：根据媒体报道，受CoWoS-L产能不足影响，英伟达将调整其产品战略，集中力量生产GB200，并使用CoWoS-S封装技术生产B200A，同时推出入门级GB210A。虽然晶圆代工厂及英伟达尚未确认相关信息，但供应链消息显示，B100将被取消，B200的出货计划预计会延迟。台积电也在积极扩展CoWoS产能，以平衡供应与需求。

CoWoS-L封装技术涉及顶层芯片、中介层（Interposer）以及HBM的共同封装，制作难度较高，目前良率低于预期。因此，台积电正在增加CoWoS-L产能以弥补不足。同时，CoWoS设备商的订单已经排满。

因此，英伟达将调整产品路线，取消需求较低的B100，未来B200也将不再单独出货，需与GB200 Ariel／Bianca一同搭配。英伟达还将推出降规版B200A，采用成熟的CoWoS-S封装技术，并推出入门版GB210A。

CoWoS-L与CoWoS-S的主要区别在于前者需要大量挑捡（Pick&Place）设备，并在RDL（重布线层）中嵌入局部硅中介层及其他元件。未来CoWoS-L的封装良率和扩产将成为关注重点。

B200A的性能方面，由于CoWoS-L封装通过硅中介层拼接，面积较大，原本可以容纳2颗B系列GPU芯片和8颗HBM3e，但现仅剩1颗B系列GPU和4颗HBM3e。此外，因产品单价降低，为避免影响B200市场，英伟达可能会限制GB210A仅用于推理计算。

B200A的性能与H200相似，B200仍是目前性能最优的首选。因此，原本的B100订单有望转向采购B200或B200A。此外，B200A采用气冷解决方案，无需对数据中心进行改造，可能会吸引对计算需求较低的企业采购，开拓新市场。

不过，由于出货时间的延迟，客户可能会转向AMD MI300／325或Intel Gaudi3。英伟达的策略调整可能会导致供应链发生重大变化，需要持续关注。业内人士指出，在强劲的人工智能需求推动下，到明年底，台积电CoWoS产能预计将增长至6.5万片。