【深铭易购】资讯：据最新消息，联发科计划于今年年底推出新一代旗舰级移动平台——天玑9400，该平台将兼具高性能和高能效，预计带来真正的能效升级。爆料称，天玑9400在性能与稳定性方面将表现出色。

据透露，天玑9400芯片的CPU单核性能相比前代提升超过30%，在同样的使用场景下，其功耗仅为竞争对手的30%。这一芯片实现了性能与功耗的双重优化，进一步证明了天玑系列每年都在稳步提升。

Armv9架构于2021年首次亮相，并在2023年推出了Armv9.2版本。基于该架构的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU内核已被多款SoC芯片采用，并获得了市场的高度认可。

天玑9400预计将采用Armv9“Blackhawk”黑鹰架构设计，特别针对当前对CPU要求较高的手游进行了优化。该芯片不仅在能效上有所提升，还将进一步提升3A游戏的温控和续航稳定性。

除了能效上的重大改进，天玑9400有望再次登顶移动SoC CPU性能榜首。配备全球最快的LPDDR5X内存和更大缓存，预计将为移动终端提供毫不妥协的强劲性能。

此外，爆料还称，天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺和Armv9黑鹰架构，结合联发科独有的全大核架构，将显著提升性能和能耗表现。同时，天玑9400还将进一步优化生成式AI功能，许多生态系统合作伙伴正积极开发相关应用，这可能成为未来缩短智能手机产品更新周期的关键因素。