【深铭易购】资讯：三星电子与高通公司建立了技术联盟，旨在开发用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，吸引顶尖人才加入，以期在XR市场取得突破性进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，苹果公司已推出专用于其XR“Vision Pro”的芯片R1。

据业内人士透露，三星电子正在其位于美国的三星美国研究中心（SRA）的系统级芯片（SoC）架构实验室开发XR专用芯片。该实验室目前正在积极招募芯片设计专家，扩充XR芯片研发团队。

三星电子的Mobile eXperience（MX）部门负责XR设备业务及芯片开发工作。该项目由三星去年从英特尔招募的芯片专家Neeraj Parikh领导，他在半导体设计方面的丰富经验预计将在高性能芯片的开发中发挥关键作用。

此款XR芯片的开发表明，三星电子正在积极布局未来的XR业务增长点。与高通的合作预计将推动该芯片在下一代XR设备中的应用。通过这一战略联盟，三星电子希望为XR设备提供高性能芯片，提升设备功能和用户体验。

三星电子计划在年内推出新的XR平台，力争在XR市场占据领导地位。此举预计将引发与苹果的激烈竞争，苹果公司凭借其Vision Pro设备已经在XR领域取得了显著进展。

扩展现实（XR）技术涵盖虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR），将物理世界与数字世界相融合，为用户提供身临其境的体验。开发用于XR设备的专用芯片对提供无缝和高质量的用户体验至关重要。

随着XR市场的不断增长，高性能芯片在提供用户期望的沉浸式体验中起着关键作用。三星电子在美国研究中心的研发工作，突显了其在激烈竞争的科技行业中，通过投资尖端技术保持领先地位的决心。