上半年座舱芯片交付榜:高通第二,芯驰、海思进前十

发布者:深铭易购     发布时间:2024-08-13    浏览量:--

【深铭易购】资讯:近日,高工智能汽车研究院发布了《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单。根据前装实际交付车型的统计数据,今年上半年,中国乘用车市场(不含进出口)的座舱芯片(包括仪表、娱乐、域控制)交付量排名前十的企业依次为:

1. 恩智浦:交付量为4554494辆,占市场份额28.73%。

2. 高通:交付量为3760144辆,占市场份额23.72%。

3. 瑞萨:交付量为1895355辆,占市场份额11.96%。

4. 德州仪器(TI):交付量为1523949辆,占市场份额9.61%。

5. 联发科:交付量为529574辆,占市场份额3.34%。

6. 英伟达:交付量为525679辆,占市场份额3.32%。

7. 英特尔:交付量为524733辆,占市场份额3.31%。

8. 芯驰科技:交付量为342858辆,占市场份额2.16%。

9. AMD:交付量为280468辆,占市场份额1.77%。

海思:交付量为225898辆,占市场份额1.42%。

其中,芯驰科技以342858辆的交付量成为本土品牌中排名最高的企业。自2020年推出首款产品以来,芯驰科技的X9系列座舱芯片每年持续迭代升级,成功建立了从入门级到旗舰级座舱应用的全系列产品布局,涵盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体以及中央计算平台等应用领域。X9系列座舱芯片累计出货量已超过400万片,搭载该系列芯片的车型包括奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等多个车企旗下近40款量产车型,如捷途X70系列、别克GL8陆尊版、广汽AION V“霸王龙”、东风本田灵悉L、一汽奔腾T90等。此外,X9系列芯片还广泛应用于长安CS75 PLUS、奇瑞欧萌达、艾瑞泽、瑞虎、上汽荣威、名爵、东风日产天籁、轩逸、赛力斯海外版、广汽传祺GS8海外版等车型。

与此同时,芯驰科技的E3系列车规级MCU在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域也广泛落地,累计出货量已超过200万片,并已在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上实现量产,如理想L系列、smart精灵#1、smart 精灵#3、极氪X、五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等车型。

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