【深铭易购】资讯：近日，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，受益于强劲的AI需求，2024年第二季度全球晶圆代工市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。在厂商排名中，台积电、三星和中芯国际位列前三。

报告指出，CoWoS供应仍然紧张，未来产能扩展可能存在上升空间，尤其是CoWoS-L。尽管非AI半导体（如用于汽车和工业的半导体）需求复苏较慢，但一些领域（如物联网和消费电子）出现了紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区。中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，原因在于中国的无晶圆厂客户较早进入库存调整阶段。

在主要代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受AI加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的营收略超预期。因此，台积电将其全年营收预期从此前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡仍将紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少翻一番，以满足客户对AI的强劲需求。

此外，三星在第二季度的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工业务收入环比增长，主要由于智能手机库存预建和补货，使其在2024年第二季度以13%的市场份额位居第二。该公司继续专注于先进节点，争取更多移动和AI/HPC客户，预计其年度收入增长将超过行业平均水平。

中芯国际在第二季度的市场份额为6%，同比和环比均持平，连续两个季度保持全球晶圆代工市场第三的地位。报告指出，中芯国际的季度业绩表现强劲，并为第三季度提供了超出预期的指引，这主要得益于中国市场需求的持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合ASP将上涨。公司对年度收入增长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将继续健康上升。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示：“2024年第二季度，全球代工行业展现出韧性，主要增长由强劲的AI需求和智能手机库存补充推动。整个半导体行业的需求复苏情况不一。虽然AI半导体等前沿应用增长强劲，但传统半导体的复苏速度较慢。由于早期的库存调整和本地无晶圆厂客户的补货增加，中国代工厂复苏速度更快。相比之下，非中国代工厂的复苏则较为缓慢。”