【深铭易购】资讯：根据外媒报道，彭博分析师调高了今年全球晶圆代工行业的增长预测，将年增长率从去年12月预估的10%-13%上调至20%。这主要得益于人工智能（AI）和新一代智能手机带来的换机潮，其中台积电有望成为最大赢家。

分析师预测，今年下半年全球晶圆代工产业将迎来强劲增长，销售额年增长率预计将达到24%，高于上半年的15%。业界普遍认为，全球晶圆制造业的产值增长主要归功于龙头企业台积电全年表现优于预期。

法人分析指出，台积电的3纳米产能随着客户需求的扩大而保持满载生产，特别是大客户苹果即将推出iPhone 16系列新机，这成为近期的一个重要出货点。此外，英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）的AI芯片持续增加产量，也促进了台积电先进制程订单的快速增长。

法人预期，由于苹果新机芯片升级和非苹果客户急单的推动，台积电本季度美元营收有望再次超出预期，全年业绩的年增幅也有望从原先预估的26%-29%上调至31%-34%。

分析师认为，台积电在先进制程领域处于领先地位的同时，联电、中芯国际等主要成熟制程晶圆代工企业的业绩也有望回升。预计下半年这些企业的增长率将达到10%，扭转上半年下滑2%的局面，这反映了新一代AI PC、智能手机和WiFi 7技术对更多芯片的需求。

联电、世界先进、力积电等专注于成熟制程的台湾晶圆代工厂也在积极迎接复苏的到来。彭博分析师指出，观察到中国大陆的官方政策正在推动半导体自制，目前大陆的晶圆代工厂产能普遍接近满载，这降低了继续降价的可能性，有助于减轻联电、世界先进、力积电等台湾企业的降价竞争压力。