【深铭易购】资讯：台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备预计本月进厂，引发业界广泛关注。据传，由于该设备造价超过4亿欧元，且其光镜头无法拆卸，设备高度超过一般会议室，长度也远超前一代产品，因此其运输过程需特别安排，可能通过机场或港口的高速公路进行联动，或在深夜运输以避免对交通的干扰。

对于这一传闻，ASML表示不对单一客户的消息发表评论。台积电在9日晚间回应称，不回应市场传言。

尽管如此，业内普遍认为，台积电首台ASML High NA EUV系统将于本月进入台积电全球研发中心，用于支持先进制程的研发需求。

ASML已获得所有EUV客户的订单，订购其下一代High NA EUV设备。ASML High NA EUV产品管理副总裁Greet Storms上周五在采访中提到：“我们持续推进新技术，并在研发阶段赢得了每位EUV客户的青睐，这些客户都是我们的High NA客户，已经向我们下单。我们希望到2026年能够实现量产。”不过，他也指出，仍需考虑客户的制程成本等综合因素。

ASML此前曾确认，将于今年底前向台积电交付最新的High NA EUV光刻系统。该系统已于去年底开始陆续出货，预计每小时可曝光超过185片晶圆，支持2nm及以下逻辑芯片及类似电晶体密度的存储芯片的量产。

ASML强调，导入EUV技术可简化芯片制造流程，减少光罩数量，提升产能和良率，从而降低每片晶圆的电力消耗。预计到2029年，若在先进制程中引入EUV和High NA EUV系统，每片晶圆的生产将节省200度电。