1、传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用

2、中国台湾翻新建设两座12英寸晶圆厂，为创企提供先进制造工艺

3、竞争加剧，中国三大智能手机厂商将全面采用3nm芯片

4、思科第二轮裁员5600人，传大连正式工占300人赔偿N+7

5、台积电带旺全球晶圆代工 集邦预期明年整体产值增逾二成

6、鸿海在巴西厂生产iPhone 16 首见苹果销售初期导入南美制造

7、输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同

8、日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才

9、传英特尔Core Ultra 200 CPU将支持10000MT/s的DDR5内存

10、Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三

27年诚信经营，买元器件，就上深铭易购。

深铭易购(www.szsmyg.com)品类全,质量可靠!

今日语录：人生需要奋斗，成功在于勤奋，每一份付出都将结出硕果，每一次努力都会与成功更进一步！