HBM推动美光、三星业绩大涨
发布者:深铭易购 发布时间:2024-09-30 浏览量:--
【深铭易购】资讯:美光科技公布了优于预期的季度业绩,并对本季度的前景持乐观态度,这表明其并未受到摩根士丹利关于半导体芯片供应过剩和价格下跌的悲观预测的影响。
在截至8月的第四财季,美光的收入同比增长了93%,这得益于人工智能应用所需的数据中心DRAM和高带宽存储器(HBM)需求的激增。数据中心内存和NAND芯片的收入均创下历史新高。
美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“我们正以美光有史以来最强的竞争力进入2025财年。预计第一财季的收入将创下纪录,并且整个2025财年的收入和盈利能力都将大幅提升。” 他还指出,公司已经售罄2024年和2025年计划生产的所有HBM芯片。
在人工智能芯片方面,计算和网络部门的收入在第四财季同比增长了152%,环比增长了17%。美光是全球三大HBM芯片供应商之一,其他两家分别是SK海力士和三星电子。HBM是一种高性能、高容量的存储器,能够快速处理海量数据。
美光预计其第一财季的营收将创下约87亿美元的纪录,并预测同期毛利率将跃升至39.5%左右。其盈利预期略高于分析师的普遍预测,与摩根士丹利对行业前景的保守看法形成鲜明对比。
摩根士丹利曾在9月13日表示,由于需求疲软和供应过剩,预计DRAM和HBM市场在2024年将进入低迷期,并预测到2025年HBM供应量将翻倍。然而,三星电子对HBM市场前景更加乐观,认为到2025年需求和供应将达到平衡,并预计到2025年HBM晶圆的投入量将从2024年的16%增至28%。
随着半导体市场逐渐向定制化方向转型,服务器DRAM和HBM占据DRAM需求的半壁江山。分析师Kim Sun-woo表示,制造商在价格谈判中的主导地位正在增强,这预示着半导体市场进入新的阶段。
市场观察人士认为,对大规模设施投资的担忧有些过度。资本支出主要用于增加HBM等高价值芯片的产量,且将老旧生产线转化为先进产线,因此过度供应的风险较小。
与此同时,谷歌、微软等大型科技公司正加大对AI服务器的投资。英伟达计划于今年底量产其下一代AI芯片,预计将在第四季度创造100亿美元的收入。新一代AI芯片将配备8颗HBM芯片,而AI服务器将同时搭载AI芯片和固态硬盘。
贝恩公司也对半导体市场持乐观看法,并警告AI芯片可能面临短缺。预计到2026年,HBM和NAND的需求将分别较2023年增长60%-65%和30%-35%。
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