【深铭易购】资讯：随着业界对搭载苹果自研M4芯片的新产品发布的关注不断升温，消息传出苹果已积极投入下一代M5芯片的开发。这一举措旨在借助更强大的Arm架构处理器在当前的AI PC竞争中抢占先机，并继续采用台积电的3nm制程生产。预计M5芯片最快将于明年下半年至年底问世，这将进一步推动台积电的先进制程订单保持活跃。

台积电一向不对单个客户的订单动态发表评论，但分析人士指出，苹果是台积电的重要客户，双方的合作关系紧密。苹果各条产品线所需的自研芯片，离不开台积电的晶圆代工服务。

在当前的AI PC竞争中，英特尔、AMD等x86阵营的巨头陆续推出新款处理器，抢占市场份额。作为Arm架构处理器市场的领军者，苹果正加快扩展步伐，并持续推出进化版自研芯片。

业内预计，苹果即将推出的M5芯片在AI性能和计算能力上将更为强大，预计将引发新一轮的换机潮。这不仅将为台积电带来丰厚的芯片代工订单，鸿海、广达等苹果M5芯片终端产品的代工伙伴也将受益。

至于为何M5不采用台积电更先进的2nm制程，业内分析主要是出于成本考虑。不过，M5在多个方面仍将显著优于M4，主要原因是M5将采用台积电的小型集成电路封装（SoIC），与传统的2D芯片设计相比，这种3D堆栈芯片能够实现更优的热管理，并减少漏电现象。

除了继续利用台积电的3nm家族制程生产芯片外，业界还盛传苹果已积极预定台积电后续的2nm及A16（1.6nm）制程的首批产能。其中，2nm制程预计将在明年的苹果iPhone 17 Pro与17 Pro Max机型中实现配置。至于传闻中的超薄iPhone 17 Air，则可能继续采用3nm家族制程。

台积电董事长魏哲家在近期的法说会上提到，2nm制程的客户询问度高于3nm，而A16制程在AI服务器应用上具有很强的吸引力。高性能计算（HPC）应用正在加速向小芯片（Chiplet）设计转型，但这不会影响2nm制程的采用。目前，客户对2nm的需求甚至超过3nm，预计其产能也将更高。