【深铭易购】资讯：三星电子公司高管于11月12日（星期二）透露，三星计划扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提升高带宽存储器（HBM）的产量。根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把位于首尔以南约85公里的天安市的一座闲置液晶显示器工厂转型为半导体制造厂。

天安市和省政府将提供行政及财政支持，确保该项目按计划推进。新建的半导体封装设施预计于2027年12月完工，将配备最先进的HBM芯片封装生产线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中的关键作用，市场需求巨大。

封装是半导体制造中的重要环节，它能有效保护芯片免受机械和化学损害。三星电子表示，天安工厂的升级将助力公司在全球半导体市场中重新获得竞争优势。尽管目前在HBM领域相较本土竞争对手SK海力士，三星电子的市场份额有所下降，但该项目将为其带来突破性进展。

此前，因质量问题，三星电子推迟了向英伟达供应最新的第五代HBM3E芯片的计划。但在最近的财报电话会议中，三星存储业务执行副总裁金在俊（Jaejune Kim）表示，公司预计将在第四季度开始向客户交付其最先进、利润率最高的HBM3E芯片，并且在与主要客户的认证过程中取得了“重要进展”。