【深铭易购】资讯：据报道，尽管苹果计划下调明年第一季度iPhone手机芯片的流片量，但得益于高通和联发科旗舰智能手机芯片的强劲需求，台积电的3nm产能利用率将在明年上半年保持满载。此外，随着AI芯片需求的助力，台积电的5nm产能利用率有望在明年上半年突破100%，达到101%。

供应链人士透露，英伟达的Blackwell GPU系列将逐步放量生产，预计今年底前将生产约20万颗B200芯片。明年第三季度，英伟达还将推出B300A芯片，预计旺盛的AI芯片需求将持续增长。根据台积电的先进封装技术（CoWoS）产能规划，今年年底台积电的月产能将达到3.6万片，随着新厂的投产，预计明年底月产能将超过9万片。

台积电最新发布的10月份财报显示，公司营收达到3142.4亿新台币，同比增长29.2%，环比增长24.8%，创下历史新高。这表明，尽管消费性电子产品进入淡季，台积电的生产线依旧保持满载运营，AI需求的持续增长推动了公司进入快速营收增长的周期，3nm制程的投资回报也开始显现。业内分析认为，凭借技术领先优势，台积电将继续通过将5nm工艺转换为3nm工艺，进一步增加3nm产能。

台积电3nm工艺的成功也提升了联发科天玑旗舰芯片的市场竞争力。供应链透露，由于三星自家代工厂的良率受限，预计明年三星手机芯片的供应缺口将达到15%，这为联发科提供了切入市场的机会。因此，虽然iPhone芯片流片量下调约10%，对台积电产能利用率的影响有限。随着主流智能手机继续采用3nm工艺，台积电将在这一先进制程节点继续占据主导地位。

在5nm制程方面，随着英伟达Blackwell GPU的生产加速，预计明年上半年台积电5nm产能的利用率将达到101%。此外，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂一期工程预计将于明年年初开始量产，为台积电贡献更多营收。根据英伟达的产品规划，明年第三季度将推出采用3nm工艺的B300和B300A芯片，并分别使用CoWoS-L和CoWoS-S先进封装技术。

为了应对日益增长的先进封装需求，台积电的CoWoS技术将在今年底达到每月3.6万片的产能，预计明年底将超过9万片，尤其是南科新厂的快速投产，将有效缓解先进封装产能的压力。