【深铭易购】资讯：据报道，全球领先的晶圆代工厂商世界先进与芯片巨头恩智浦半导体（NXP）在新加坡合作成立的12英寸晶圆厂，于4日正式开工建设。该晶圆厂预计将在2027年开始量产，并于2029年达到月产55,000片12英寸晶圆的生产能力。

今年9月，世界先进与恩智浦半导体在新加坡共同成立了合资公司VSMC，计划在新加坡淡滨尼建设这座12英寸晶圆厂。新厂的建设预计将创造约1,500个就业机会，并推动上下游相关产业链的发展。

VSMC及世界先进董事长方略表示：“新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，还是科技创新的中心。在新加坡建设公司首座12英寸晶圆厂，将延续我们核心的经营理念，提供专业的特殊集成电路晶圆制造服务，并为公司未来发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业作出贡献，还将为当地高科技产业注入强劲动能。厂区设计融合现代科技和绿色制造理念，体现我们对未来的坚定承诺。VSMC将致力于成为负责任的企业公民，在推动经济发展的同时，积极履行环保责任。”

今年11月，方略在董事会上决定通过该公司及子公司的资本预算，其中包括为8英寸设备及相关厂务设备投入新台币11.82亿元，为新加坡12英寸厂建设投入新台币241.18亿元，总投资额达到新台币253亿元。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡已有数十年的成功半导体制造运营经验，新成立的VSMC晶圆厂与恩智浦差异化的混合制造策略高度契合。该晶圆厂将为恩智浦的成长战略提供一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

方略还指出，近年来世界先进持续进行战略转型，氮化镓今年已进入量产，碳化硅已签署合作伙伴协议。对于新加坡12英寸晶圆厂的未来发展，公司内部及董事会充满信心。他预期在五年后该厂满产时，世界先进的年营收将从目前的新台币500亿元增至1,000亿元。