【深铭易购】资讯：根据最新报道，苹果公司正在与博通（Broadcom）合作，开发自家首款AI服务器芯片，并计划采用台积电先进的N3P制程技术进行生产。预计该芯片将在2026年前进入量产阶段，台积电有望从中受益。

知情人士透露，这款代号为“Baltra”的AI服务器芯片标志着苹果追赶其他科技巨头步伐，积极研发自家AI芯片，目的是减少对英伟达芯片的依赖，并进一步降低AI运算成本。自2020年推出自家M1芯片以来，苹果已逐步用M系列芯片取代英特尔芯片，推动Mac系列产品的创新。如今，经过四年的芯片研发积累，苹果的芯片设计能力大幅提升，开始将目标转向AI芯片的开发。

早在2023年6月的开发者大会前，华尔街日报曾报道，苹果和台积电正在合作开发用于数据中心AI软件的AI芯片。苹果将这项研发计划命名为“Project ACDC”，并表示，这款AI芯片将主要用于AI推论（inference）任务，即执行AI模型，而非像英伟达的芯片那样主要用于AI模型的训练。苹果CEO库克（Tim Cook）在当时公开表示，苹果将在未来大力推广自家AI芯片，并将其应用于更多AI功能。

最新的消息进一步证实，台积电将继续负责苹果AI芯片的制造，且博通将在这一波AI浪潮中受益匪浅。此前，许多科技公司曾争相购买英伟达的AI芯片用于开发AI模型，但由于英伟达芯片价格飙升且供货紧张，科技大厂纷纷开始寻求与博通的合作，力图研发出自家的AI芯片。

此外，外媒早前报道称，OpenAI也在与博通和台积电合作，研发自家首款AI芯片，预计将在2026年与超微和英伟达的AI芯片共同使用，以满足日益增长的AI运算需求。2023年，博通的股价已经上涨近一倍，2024年初以来，股价进一步上涨了54%。