【深铭易购】资讯：据报道，苹果公司原计划在新一代 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 中采用台积电的 2nm 制程芯片。然而，有媒体援引知情人士的消息称，由于台积电 2nm 芯片成本过高且产能受限，苹果已将这类芯片的商业应用推迟至 2026 年。

据悉，台积电已在新竹宝山厂试产 2nm 芯片，但目前良率仅约 60%。由于每片晶圆的生产成本高达 3 万美元，这样的高昂成本使得在 iPhone 17 Pro 系列中采用 2nm 芯片显得不够实际。

因此，有消息称苹果已决定将 2nm 芯片的商业应用推迟近一年，这意味着 2nm 芯片可能会在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 上首次亮相，而 iPhone 17 系列仍将继续采用台积电的 3nm 制程芯片。

台积电此前在 IEDM 2024 大会上透露了 2nm 制程的关键细节。与 3nm 相比，2nm 在电晶体密度上提升了 15%，同等功耗下性能提升 15%，而同等性能下功耗则降低了 24%-35%。作为尚未进入量产的先进制程，台积电与三星电子和日本 Rapidus 正在展开激烈竞争。

为了满足日益增长的需求，台积电正在全力扩充产能。目前 2nm 制程的月产能约为 1 万片，计划在 2026 年前将产能提升至每月 8 万片。在此期间，台积电还计划大幅提升 3nm 制程的产能，以巩固其在先进制程领域的领导地位。此外，台积电还打算通过扩大亚利桑那工厂的设备，将整体产能提升至每月约 14 万片。