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    国产中高端芯片开发需要解决的难题是哪些?

    发布者:深铭易购     发布时间:2019-04-08    浏览量:296

           现今,中国半导体产业要摆脱困境,一定要以必不可少的产业政策为指导,效仿中国it行业的成功案例,而“开源软件”是降低门槛的关键道具。

           2018年,因为集成ic禁令,中国电子元器件企业举步维艰,中国半导体产业的现况再度引发广泛观注,怎样才能赶紧寻找确解的办法是每个人都十分关心的问題。中国互联网公司的成功离不  开其强悍的技术支持,开源软件一般被企业用以搭建其业务管理系统,这有利于中国互联网产业的取得胜利。


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           开源软件是源代码能够自由获得的一类计算机软件,调查显示,对于互联网企业而言,常见的开源软件已建立一个价值超出150亿美元的开源软件生态系统,称得上互联网企业(特别是创业公司)建立业务的基准,使他们能够更专注于业务创新。

           采用开源软件,当我们想要创立一家新公司时,他们已不需要从新开始构建“轮子”。相反,按照自身的需要做好恰当的更改,偶尔几个开发者就能够在几个月内迅速搭建业务原型。因而,开源软件给了互联网企业极大的帮助,也降低了他们的投入的成本费用,最主要的是克服了对别的国家的技术约束。通过观察,近些年中国互联网获得极大的成就,一是降低创新门槛,二是解决技术依赖。而这2个难题恰恰是中国半导体产业遭遇的难关。

           除开国家对芯片技术的支持愈来愈大力支持以外,芯片假如能像it行业拥抱开源似的,不容置疑是一条新路。殊不知,与软件领域不一样,现阶段芯片行业的高水平创新和投资在业界是许多人了解的,集成ic的投入费用太高了。


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           设计和制造集成ic牵涉多个链路,每一个链路须要相当大的资金和人力投入。比如说,完整的电子设计智能化工具应用超出500万元的专利权费来订购外围IP组件,比如存储器控制器(称之为由产权人提供的可重复使用的逻辑单元,电子元器件布局设计)。 IP核一般根据了设计认证,设计工作员在IP核的基础上做好设计,能够减少设计所需的期限。投入资金往往达到500到1000万元,制造费在于集成ic的大小,但通常会达到1000万元,并且封装相对便宜,约为50万。

           与此同时,花一年时间做好设计和验证,而需要工资就能够花费数千万美元。除此之外,即便芯片设计和验证中的小失误也将可能会造成集成ic最后没法正常运转,不光之前的投资遭受打击,并且研发商不得不支出其它一笔费用再次投资研发,集成ic领域的高门槛客观上阻挠了创新。因为开源软件,具备创新念头的网络创业企业一般只需要数十万美元就能在几个月内发布用作迭代优化的原型商品。相比之下,集成ic领域的创业公司则需要数千万美元,迭代优化也需要很久,因而很难想象风险资本家乐意为这种初创公司提供周转金。

           实际上,半导体和大规模电子元器件兴起的黄金时期是在二十世纪六十年代和七十年代。那时候,集成ic规模小,低成本,但它也有很高的盈利,打动了很多的美国,日本,台湾优秀的专业人才投入半导体行业创建新公司,同时也留住了很多资金投资这一行业,但中国内地错过了火车。少数资本主义国家和地方根据市场机制自然产生了技术积淀和产业优点,同时创建了很高的创新门槛,不但让后来者很难追赶,而且还让集成ic变成他们“卡脖子”的神器。

           从国际局势看来,假定应用180nm工艺开发集成ic,电子设计智能化工具链能够应用开源工具包,IP组件能够采用开源模块,180nm元器件库也有各种开源选择项,除此之外,制造费也特别划算,为此结合起来,门槛早已极低。然而,对于中高端芯片,让我们想象一下,假如全球具有电子设计自动化工具链,IP模块,如果研发制造费跌至10万元的水准,中国半导体产业的难题也将得到处理。假如开源集成ic生态系统可以形成气候,它将大大降低集成ic创新的门槛,并将对中国的半导体产业形成深远的影响。

           在美丽的愿景下,质量管理、运营模式和生态建设方面经厉了很多失败的尝试和挑战,以促使成熟的开源软件组成,未来的发展将不可避免地遭遇众多挑战,假如制造费和期限能够减少数量级,也是解锁开源集成ic生态系统的要点。


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           开源软件开发长时间选用敏捷开发模型,将以往几年的开发进度减短到数月乃至数周。然而,设计和验证一般需用1-2年,倘若失败,投入的時间和精力将会遗失,风险也十分高,这也造成今天基于该模型开发的IP模块的价钱特别高,这更加哄抬了芯片设计的制造费。为此,集成ic敏捷开发是煽动上述艰难的概率的支撑点,而且开发周期减短到几个月,那麼以这类形式开发的IP模块制造费也将急剧降低。

           它将建立一个软件和硬件协同敏捷开发模型,这将颠覆现阶段的IT产品开发模式。现今,互联网应用程序开发团队一般具有承担移动应用程序的前端开发,与承担服务器端的后端工程师联合运营。在将来的软硬件联合敏捷开发模型中,开发团队将在几个月内涵盖软件端工程师和硬件端工程师,软件端开发新的软件功能,而且硬件端将在几个月内相应地实现加速芯片生产和设计的能力。

           做为世界最大的电子元器件市场,我国始终盼望国内电子元器件制造业发展壮大,而各方也都在全力以赴。



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