16nm以下!美国芯片管制再升级,14家中企被列入实体清单

发布者:深铭易购     发布时间:2025-01-16    浏览量:--

【深铭易购】资讯1月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了两项新规:一是更新对先进计算半导体的出口管制,二是将14家中国实体和2家新加坡实体列入实体清单。受管制的先进逻辑集成电路包括采用“16nm/14nm节点”及以下工艺或非平面晶体管架构生产的逻辑芯片。此外,美国还强化了代工厂的尽职调查要求,以防止芯片流向中国。

美国商务部工业与安全部副部长Alan F. Estevez表示:“拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用,并应对国家安全风险。通过加强尽职调查要求,我们要求代工厂确保芯片不会被转移到受限制的实体。”

出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland补充道:“防止未经授权的各方获取美国最先进的半导体技术是BIS的执法重点。我们将继续充分利用包括实体清单在内的各类手段,打击规避管控行为,并追究违规者责任。”

此次规则更新巩固并加强了2022年10月7日、2023年10月17日以及2024年12月2日的相关管控措施,旨在限制中国获取某些对军事优势至关重要的高端芯片的能力。这些更新旨在填补漏洞,确保管控措施的有效性和持续性。

除了其他变化之外,规则还包括:

· 对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求,除非满足以下三个条件之一:

1. 出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路(IC)设计者,该设计者证明芯片低于相关性能阈值;

2. 芯片由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装,制造商验证最终芯片的晶体管数量;

3. 或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务(OSAT)公司封装,该公司验证最终芯片的晶体管数量。

· 创建一个流程,将新公司添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中。

· 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。

· 更新《出口管理条例》(EAR)的其他部分,包括最近的《人工智能扩散规则》,以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易。

· 12月2日的出口管制进行技术更正,包括更新动态随机存取存储器(DRAM)芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义。

· 16个实体添加到实体名单中,包括Sophgo Technologies Ltd.(算能科技)等人工智能公司,这些公司正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标,这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。

这些措施旨在削弱中国获取先进计算半导体的能力,尤其是那些对开发军用人工智能至关重要的技术。超级计算推动的先进人工智能能力已引发美国严重的国家安全担忧。

附:经批准的集成电路设计厂商如下:

AMD

Alphabet

亚马逊

Analog Devices(ADI)

苹果

BAE Systems

Block

波音公司;

博通

Cerebras Systems

思科系统

惠普企业

霍尼韦尔国际

英飞凌科技

英特尔

IBM

L3Harris Technologies

Marvell Technology(美满电子)

联发科技

Meta

美光科技

微软

三菱

诺基亚

英伟达

恩智浦半导体

高通

雷神

瑞昱半导体

索尼集团

特斯拉

德州仪器

西部数据

附:获批准的OSAT公司如下:

Amkor(安靠)

Ardentec(欣铨)

日月光

斗山集团

Fabrinet

智森科技

格罗方德

HT Micron

英特尔

IBM

KESM Industries Berhad

LB Semicon

微矽电子

Nepes

力成科技(PTI);

QP Technologies

瑞峰半导体(Raytek )

三星电子

SFA Semicon(盛帆半导体)

Shinko Electric(新光电气)

矽格微电子

Steco(三星旗下封测企业)

台积电

联华电子

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