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- 台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术
- 【深铭易购】资讯：据最新消息，全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）确认，其未来的1.4nm制程节点——A14工艺在制造过程中将不采用High NA（高数值孔径）极紫外光（EUV）光刻技术。A14工艺计划于2028年正式投入量产。台积电此前也曾表示，其下一代A16工艺将 查看详情
发布者：深铭易购 2025-04-30 浏览量：11
- 中国台湾实施“N-1”限制，台积电面临技术出口禁令
- 【深铭易购】资讯：中国台湾当局近日计划加强对先进半导体制程技术出口及企业对外投资的管控。根据最新修订的《产业创新条例》第22条，将正式实施所谓的“N-1”技术出口限制政策，禁止最先进的制造工艺输出海外，违规企业将面临高额罚款。该法规预计最早将于2025年底生效，或将对台 查看详情
发布者：深铭易购 2025-04-29 浏览量：18
- H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
- 【深铭易购】资讯：据台湾《工商时报》报道，英伟达（NVIDIA）最新AI芯片B300的生产计划已提前至今年5月正式启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm制程家族与先进的CoWoS-L封装技术，并延续Bianca架构设计，使相关零组件与ODM代工厂可沿用既有学习 查看详情
发布者：深铭易购 2025-04-29 浏览量：15
- 苹果、AMD力挺 台积电SoIC产能爆发
- 【深铭易购】资讯：尽管整体宏观环境仍充满变数，台积电管理层强调，公司将持续专注于自身运营基本面，按既定计划稳步扩展先进封装产能，以积极回应客户需求。其中，隶属于先进封装平台的SoIC制程产能，成为全制程技术中增长最快、最具爆发力的领域。法人机构推测，这一强劲动能主要受益 查看详情
发布者：深铭易购 2025-04-28 浏览量：10
- 台积电2nm工艺缺陷密度创新低，预计Q4按期量产
- 【深铭易购】资讯：近日，台积电在北美技术研讨会上正式公布了其N2（2纳米）工艺在同阶段相较于前代制程的缺陷密度（D0）数据。官方数据显示，N2工艺的缺陷密度显著低于N3（3纳米）、N5（5纳米）和N7（7纳米）节点，展现出优异的制程控制能力。同时，幻灯片内容也显示，N2 查看详情
发布者：深铭易购 2025-04-28 浏览量：10
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