【深铭易购】资讯：据台湾《工商时报》报道，英伟达（NVIDIA）最新AI芯片B300的生产计划已提前至今年5月正式启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm制程家族与先进的CoWoS-L封装技术，并延续Bianca架构设计，使相关零组件与ODM代工厂可沿用既有学习曲线，进一步加速GB300平台在年底实现量产的可能性。

业内普遍认为，由于中国市场版本H20芯片受限，英伟达选择以同样使用5nm工艺的B300作为补位产品。而Blackwell架构下的B200芯片已具量产经验，使英伟达能更迅速应对市场需求。

供应链指出，台积电南科先进封装厂区AP8于4月初已开始设备安装，主要为配合B300所需的CoWoS-L封装产能。在客户订单强劲推动下，台积电正加速产能部署，以满足市场对AI GPU芯片日益增长的封装需求。相关设备厂也表示，来自主要客户的设备拉货未有任何延迟或更动，且CoWoS-L封装需求占比显著提升。

在近期举行的台积电北美技术论坛上，英伟达首席科学家Bill Dally指出，B200芯片采用CoWoS技术封装两个GPU核心，成功突破单一光罩尺寸（Reticle Size）的限制。半导体专家分析，台积电正积极发展先进封装解决方案，透过扩大封装面积、提升晶体管堆叠密度，以打破摩尔定律的瓶颈。

设备供应商方面，台湾设备厂商牧德科技于今年2月推出CoWoS六面自动光学检测机，协同铧友益等伙伴抢攻国际市场；而测试设备大厂颖崴也因AI GPU测试需求提前升温，旗下高阶同轴测试座与MEMS探针卡的出货量预期将大幅提升，进而带动营运表现。

ODM代工厂分析，GB300计算托盘设计延续自GB200平台，有利于缩短组装时间并提升良率。由于其设计复杂、量产难度高，维持原始架构更有助于大型ODM厂快速出货，也将为包含健策在内的零组件厂商带来正面效益。

目前尚无法确认B300是否将在台积电位于美国亚利桑那州的新厂同步生产。业内人士分析，由于美国本地尚不具备CoWoS-L后段封装能力，即使在美国前段制造，最终仍需回到台湾完成封装作业。但对于英伟达而言，将最新一代AI GPU部分制造流程设于美国，象征对“美国制造”政策的积极响应，也可能为其在地化战略加分。