2025年7月7日4时04分，太阳行至黄经105°，小暑节气携热浪悄然而至。

关于小暑

小暑，是二十四节气中的第十一个节气。其名源于古人对气候的观察：“暑”即炎热，“小”则指此时热力初显但未达极致，故有“小暑过，一日热三分”的民谚。古人将小暑分为三候："一候温风至（热风袭来），二候蟋蟀居宇（蟋蟀避热躲入墙角），三候鹰始鸷（老鹰因地面高温而盘旋高飞）"。传统习俗包括"食新"——农民用新米祭祀五谷神和祖先，感恩丰收；"晒伏"——曝晒书画衣物以防霉蛀；还有北方"头伏饺子"的食俗，认为热天消耗大需以面食补气，伏日食汤饺更寓"元宝藏福"之意。

而值此万物蒸腾之际，全球半导体产业的热度亦随节气攀升，数日内科技突破与政策变革接连迸发，宛如一场无声的盛夏惊雷。

7月2日，德国巨头英飞凌宣布其300毫米氮化镓（GaN）晶圆制造线即将投产，较传统200毫米工艺，每片晶圆芯片良率跃升2.3倍，首批样品将于第四季度交付客户。这项突破直击电子设备小型化与高效化的核心需求：GaN器件凭借更高功率密度和更快开关速度，可使快充芯片体积缩小三分之一，同时解决高功率充电下的发热难题。英飞凌IDM模式（垂直整合制造）的优势在此彰显——统揽硅、碳化硅与氮化镓三大材料技术，去年推出40余款GaN新品，如今更以晶圆大型化推动成本逼近传统半导体，为产业降温提效再添薪火。

政策东风亦趁热而至，重塑产业气候。7月4日，美国“大而美法案”经激烈博弈后由总统签署生效，将半导体企业在美投资的税收抵免从25%大幅提至35%。此政策如伏天甘霖，直灌制造端干渴——英特尔俄亥俄州基地、台积电亚利桑那厂（规划投资达1，650亿美元）、美光纽约州工厂等本土化布局因此显著降本。摩根士丹利分析指出，台积电虽面临在美运营成本压力，但更高抵免有效弥合财务落差，加之其CoWoS封装产能扩张与AI需求激增（2025年美元营收预增28%），美国制造的经济账正渐趋明朗。

值此暑气蒸腾之际，半导体领域的创新热度与自然节律同频共振。愿您在关注科技脉动的同时，也莫忘科学防暑，安然度夏。

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