小米自研芯片初心不忘,拆分集团已获 A 轮融资

发布者:深铭易购     发布时间:2019-11-26    浏览量:--

11 月 26 日讯,近日,南京大鱼半导体公司完成了 A 轮融资,投资方为兰璞资本。此前,该公司曾在今年 7 月完成过一轮融资。不过目前,融资金额没有披露。


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据悉,大鱼半导体分拆自小米集团。今年 4 月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司 AIoT 战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。当中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。


经此调整后,南京大鱼半导体将专注于半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机 SoC 芯片和 AI 芯片研发。


资料显示,松果电子成于 2014 年,系小米全资子公司,主要从事半导体芯片的研发。 2017 年 2 月 28 日,小米发布了澎湃 S1 芯片,成为了全球第四家具备手机 SoC 芯片研发能力的手机品牌。


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