台积电获15亿美元美国芯片补贴
发布者:深铭易购 发布时间:2025-01-21 浏览量:--
【深铭易购】资讯:根据最新报道,台积电近期获得美国政府15亿美元的补贴款,并预计新上任的特朗普政府将继续支持其在美国的投资计划。2024年11月15日,美国拜登政府在卸任前正式与台积电签署协议,根据《芯片与科学法案》,美国商务部将为台积电位于亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供最高达66亿美元的直接资助以及50亿美元的低息贷款,支持台积电在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂的计划。
在台积电投资布局方面,董事长魏哲家于2025年1月16日的法说会上表示,台积电不仅与拜登政府保持良好沟通,也与特朗普政府有着密切联系,并获得了美国联邦、州及地方政府的广泛支持与承诺。
魏哲家进一步强调,台积电的先进制程将优先在中国台湾本地生产,主要由于美国的供应链生态尚不完善。然而,台积电也在与美国政府积极沟通,推动美国本土半导体生态系统的发展,并逐步缩小与台湾在技术上的差距。台积电并不会将所有先进制程转移至美国,因此“美积电”这一说法并不成立。
台积电高层黄仁昭在接受CNBC采访时透露,台积电于2023年第四季度已经收到了第一批政府补贴,其中包括15亿美元的资金。他还表示,亚利桑那州第一座晶圆厂在经历生产延迟后,已于2023年第四季度开始生产先进芯片,另外两座厂目前仍在按计划建设中,第二座厂预计将在2028年投产。
台积电最初于2020年5月宣布将在亚利桑那州进行首次投资,随后在2023年宣布建设第二座晶圆厂,投资额提高至400亿美元。2024年4月,台积电进一步宣布将在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂,总投资额从400亿美元增加至650亿美元,预计将创造超过25000个直接建筑和制造业就业岗位,并带动数千个间接就业机会,助力美国在2030年前实现生产全球20%最先进逻辑芯片的目标。
根据规划,这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂,预计在2025年上半年开始量产;二期的3nm晶圆厂,原计划于2026年投产,现推迟至2028年。两座已计划的晶圆厂完工后,年产量将超过60万片晶圆,预计终端产品市场价值将超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术,预计将在2029至2030年间量产。
美国政府与台积电的协议还包括依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款,以支持台积电在美国建设先进的半导体制造设施,从而推动关键芯片在美国本土的生产。
注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。