【深铭易购】资讯：据报道，OpenAI 正在积极研发其首款自主人工智能（AI）芯片，以减少对英伟达（Nvidia, NVDA-US）芯片供应的依赖。消息人士透露，这家 ChatGPT 的制造商预计将在未来几个月内完成芯片设计，并计划将其交由台积电（TSM-US）进行生产。首个芯片设计送入晶圆厂的过程被称为“试产”（taping out）。

目前，OpenAI 与台积电均未对外发表评论。据悉，OpenAI 计划在 2026 年实现量产，这一过程将耗费大量资金，每次“流片”的成本预计高达数千万美元，并需要大约六个月时间才能完成最终芯片生产。然而，即便如此也无法保证首次试产能够成功。如果出现故障，公司需重新排查问题并重复试产步骤。

知情人士表示，OpenAI 内部将这款芯片视为在与其他芯片供应商谈判中的战略筹码。在完成首代芯片设计后，该公司的工程师计划开发出更广泛、更先进的处理器版本。若试产顺利，OpenAI 将能够大规模生产这款 AI 芯片，并可能在今年稍后进行英伟达芯片替代方案的测试。这一进展展现了 OpenAI 在芯片设计领域的快速突破，而通常其他设计团队可能需要数年时间才能完成同样的任务。

尽管微软（MSFT-US）、Meta（META-US）等大型科技公司多年努力研发自研芯片，但成效始终有限。最近，中国 AI 创新公司 DeepSeek 的市场震荡也引发外界对未来强大模型所需芯片供应是否会减少的疑虑。

据悉，该芯片由 OpenAI 内部团队与博通（AVGO-US）合作设计，团队负责人何理查（Richard Ho，音译）曾在 Google（GOOGL-US）领导其定制化 AI 芯片项目，后来跳槽至 OpenAI。该团队规模过去几个月已增长至 40 人。相比 Google 或亚马逊（AMZN-US）等科技巨头的庞大团队，OpenAI 的团队规模仍显得较小。然而，业内人士指出，类似大型项目单一版本的芯片设计成本可能高达 5 亿美元，若算上相关软硬件开发成本，总费用或将翻倍。

OpenAI、Google 和 Meta 等生成式 AI 模型制造商已展示出，数据中心中大量串联芯片能够使模型更加智能，因此市场对芯片的需求几乎无止境。Meta 计划明年在 AI 基础设施上投入 600 亿美元，微软则宣布将在 2025 年投资 800 亿美元。而 OpenAI 也参与了美国总统川普上月提出的 5000 亿美元“星际之门”基础设施计划。

然而，日益上升的成本以及对单一供应商的高度依赖，已促使微软、Meta 和 OpenAI 等主要客户探索英伟达之外的内部或外部替代方案。据悉，OpenAI 的自研芯片虽然能够训练和运行 AI 模型，但初期部署规模有限，主要用于特定任务的执行，在公司整体基础设施中占据较小份额。

台积电目前正采用其先进的 3 纳米制程技术为 OpenAI 生产芯片。该芯片采用脉动阵列架构、高频宽存储器（HBM）及广泛的网络功能，与英伟达芯片生产方式类似。这一合作若成功，有望进一步强化 OpenAI 在 AI 领域的核心竞争力。