【深铭易购】资讯：根据最新报道，台积电（2330）在先进封装领域的订单量激增。业界传闻，英伟达（NVIDIA）最新的Blackwell架构GPU芯片需求异常强劲，已提前包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，并且预计每季度出货量将呈现20%以上的增长，进一步推动台积电的业绩增长。

尽管台积电对此传闻未作回应，但业内分析认为，英伟达将在26日美股盘后公布上季度财报和未来展望，伴随台积电先进封装产能的大规模承包，意味着英伟达旗下AI芯片的出货量将持续增长。同时，四大云服务提供商（CSP）对英伟达产品的需求也在持续增强，这将为英伟达的财报增添正面利好。

市场分析指出，随着美国政府推动星际之门（Stargate）计划，AI服务器的需求将迎来新一轮增长，这将为英伟达带来更多的订单，可能进一步增加对台积电产能的需求。

台积电董事长魏哲家曾在元月的法说会上公开表示，公司正在不断扩大先进封装产能，以满足市场需求。台积电预计，2024年先进封装业务的营收占比将达到8%，并预计今年这一比例将超过10%，且毛利率将超过公司整体平均水平。

供应链透露，英伟达将在Blackwell架构量产后，逐步停产前一代Hopper架构的H100和H200芯片，预计这一代芯片的交替将在今年中期完成。

有分析人士指出，尽管英伟达Blackwell架构芯片依然采用台积电的4纳米制程技术，但英伟达将分别开发用于高速运算（HPC）的B200和B300系列，以及消费级的RTX50系列。同时，B200和B300系列将采用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术，这一技术相比之前的CoWoS-S和CoWoS-R具有更好的效能、良率和成本优势，成为其主要卖点。

因此，英伟达已大规模抢占台积电今年CoWoS-L先进封装的产能。台积电新增的CoWoS产能正在逐步投入使用，预计今年英伟达量产的Blackwell架构芯片将以每季度超过20%的速度增长，最终全年出货量预计将突破200万颗，进一步推动台积电的业绩增长。