【深铭易购】资讯：据台媒《Digitimes》报道，受美国总统特朗普政府关税政策的影响，众多美系科技巨头如苹果、AMD、英伟达等为规避即将实施的半导体关税，近期纷纷加大在台积电美国晶圆厂的投片力度。为应对产能供不应求的情况，台积电有意调涨代工价格，涨幅可能高达30%，以缓解美国制造带来的高昂成本压力。

报道指出，台积电位于亚利桑那州的晶圆一厂当前仅具备有限的4nm制程产能，随着客户订单迅速增加，已出现产能排队现象。业界传出，台积电计划将4nm及先进制程的代工价格上调三成，以转嫁生产成本并降低美国厂区亏损风险。

供应链信息显示，目前台积电美国晶圆厂的主要客户包括苹果、AMD及英伟达等美国科技企业。英伟达于美西时间4月14日宣布，其采用台积电4nm工艺打造的最新Blackwell GPU芯片，已在台积电亚利桑那州晶圆厂正式投产，并与Amkor、矽品等合作伙伴协商后段封装测试相关事宜。

同时，鸿海（Foxconn）位于休斯敦的制造基地与纬创资通（Wistron）在达拉斯的工厂，亦规划于未来12至15个月内大规模量产AI服务器。业界预计，未来四年内，英伟达将联合台积电、鸿海、纬创、Amkor与矽品，在美国本土构建高达5,000亿美元规模的AI基础设施供应链。

在此布局下，AMD也紧随其后。该公司于4月15日宣布，第五代EPYC服务器处理器已在台积电美国晶圆厂投产，并计划于2026年推出的第六代处理器“Venice”率先采用2nm制程，目前已完成tape-out。AMD首席执行官苏姿丰表示，公司未来将持续在美国扩展AI服务器芯片的本地化生产。

目前，台积电亚利桑那晶圆一厂月产能约为2万至3万片。虽然正在加速扩产，但面对多家客户订单涌入，涨价已成应对之道。

值得注意的是，尽管台积电美国晶圆厂已进入量产阶段，但后端封装测试产能仍然有限。早期规划是与Amkor合作建厂。然而，台积电近期宣布将在美国追加高达1,000亿美元的投资计划，其中包括建设两座先进封装工厂。

根据最新消息，为满足美国客户的强劲需求，台积电正考虑将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年，并计划在美国引入最新的扇出型面板级封装技术（FOPLP），以实现芯片从晶圆制造到封装测试的全面本地化制造目标，并提高整体供应链的灵活性。