2021年底投产,预计年产值500亿元,包含半导体封装 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-10-24    浏览量:571

电子元器件采购网】10月24日资讯,2020年无锡高新区三季度重大项目集中开竣工暨闻泰无锡超级智慧产业园项目奠基仪式举行,按照项目进展,智慧产业园计划2021年底建成投产,预计投产后将实现年产值500亿元,未来产业园将形成3000个研发工程师团队规模,服务于5G智能终端和模块产品的研发设计。


据悉,这次集中开竣工的45个项目总投资达312.5亿元,其中包含集中开工项目18个、集中竣工项目27个,涉及集成电路、物联网、新材料、智能装备、汽车零部件等产业领域。


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其中,闻泰无锡超级智慧产业园项目在仪式上奠基。


闻泰无锡超级智慧产业园包含智能终端智造及半导体封装测试,其中智能终端将采用最先进的设备和制程,按照无人化黑灯工厂来规划和建设,高度自动化,围绕手机、平板、笔电、服务器、TWS、IoT、无线路由、可穿戴设备等产品,建设符合全球客户要求最先进水平的超级智慧工厂。


今年8月15日,总投资100亿元的闻泰无锡超级智慧产业园签约落地,建成后预计年产值将过500亿元,成为无锡制造业领域产值最高的单体企业。

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