【电子元器件采购网】10月27日资讯，国内晶圆探针卡企业强一半导体(苏州)有限公司 (以下简称：强一半导体)获得5000万元融资，本轮融资由丰年资本领投。

据电子元器件商城了解，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。目前，强一半导体已经实现了MEMS探针卡批量产业化，且产品的探针密度已达到数万针，能够完成45umpitch测量，精度能达到7um左右，在技术上占据着市场的领先地位。

企查查显示，强一半导体成立于2015年，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括Cantilever、Cobra等类型的探针卡产品。公司股东包括：周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业（有限合伙）、刘明星、徐剑等。