【电子元器件采购网】10月28日资讯，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地，总投资80亿美元！

三星高端存储芯片项目二期第二阶段正稳步推进，预计2021年中建成投产，三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安高新区，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片。

据电子元器件商城了解，三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心，项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

三星半导体存储芯片项目是改革开放以来我国电子信息行业最大的外资项目，三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，今年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。