【电子元器件采购网】11月9日资讯，今年新冠肺炎疫情推动宅经济商机大开，5G发展同步推升市场对晶圆代工的需求，联电搭上相关热潮，迎接大成长时代来临，目前晶圆代工产能吃紧，联电旗下8吋代工产能供不应求，已正式调升报价，订单能见度已看到明年第2季之余，同步冲刺12吋厂的能量，协助28纳米客户转至22纳米，有助于结构性利润的改善。

联电近年启动三阶段转型，包括强化财务结构、进行有竞争力的产能扩充，以及以获利为导向，效果正逐步显现。联电总经理简山杰日前在运动家庭日时更向员工高喊：“联电未来会一年比一年好”。

据悉，5G手机所需要的半导体含量较4G时代高出30%至40%，部分芯片用量更是倍增，另外还有多镜头趋势，使得电源管理、驱动芯片、影像感测器需求大好，这些芯片主要采8吋晶圆生产，但过往全球8吋厂新增产能有限，在终端需求大开下，供给面无法负荷，自然出现供不应求盛况。

随着晶圆代工供应吃紧状态延续，联电等厂商明年可能有另一波涨价。此外，虽然联电厦门厂仍不到经济规模，导致营运仍亏损，但该厂28纳米产能将从目前的1.8万片增至2.5万片，有助改善联电明年下半年28纳米制程整体毛利率。

联电财务长刘启东曾说，12吋厂部分产能将持续扩充，最先进的28纳米制程也会明显增加，包括台湾厂、厦门厂产能都会提升；2021年厦门每月会增加6,000片产能、台湾厂则加速40纳米转进28纳米，也会增加机台数量。