【电子元器件采购网】11月9日资讯，EDA智能软件和系统领先企业芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。

EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。

芯华章成立于2020年3月，集结了一支来自全球的EDA精英团队，致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。 

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”