【电子元器件采购网】11月12日资讯，康佳集团股份有限公司发布公告称，将与南昌经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方拟共同建设江西康佳半导体高科技产业园（以下简称“半导体产业园”）及共同设立配套股权投资基金，该半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元。

一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻，未来将形成集半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目力争今年底之前开工建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。