【电子元器件采购网】11月12日资讯，江苏苏州吴江经济技术开发区新签约38个项目，总投资571.96亿元，涉及智能传感器、IC芯片封装胶膜等半导体集成电路产业。

苏州赛伍应用技术股份有限公司POE光伏封装胶膜、FMB光伏薄膜项目以及EVA封装胶膜等项目占地120亩，新增建筑面积61481平方米，生产POE光伏封装胶膜、FMB光伏薄膜项目以及EVA封装胶膜等产品。

智慧系统创新中心项目规划总投资50亿元，创新中心设有软硬融合技术开发、新型材料与装备产业转化、产品与服务营销推广展示、国际人才交流与培训、开放的技术与市场合作五大平台，联合产学研政企各界，研发前沿先导和核心关键技术，加速科技成果转化，集聚国际高端人才，提供多元智慧物联解决方案，推动产业结构转型，打造全球科技创新高地，建成物联网产业新板块。

智能制造综合解决方案项目占地面积22亩，新增建筑面积29000平方米，项目包括产线智能化改造、工业设备升级和定制、可视化数据管理以及生产管理咨询。

金富国际投资公司智能传感器项目总投1亿美元，项目整体引进英国SST公司专业从事各类型电子传感器的开发及制造，特别在电子流体和气体传感器有独特的技术，产品广泛使用于运输、电信、工业、航空，航海和医疗等领域。

该项目主要从事超低温、超高温、压力、气体等领域传感器组件研发生产、封装测试、微系统核心产品的研发及生产，在工业领域运用广泛，该项目投产后将有力提升高端传感器领域国产化率。

以上为江苏苏州吴江经济技术开发区此次签约的部分项目...