【电子元器件采购网】11月30日资讯，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业，着力发展半导体高端装备。，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机。

这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。

在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。