【深铭易购】资讯：据多方媒体报道，英伟达最新的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂正式进入量产阶段。该工厂是台积电在美国产能布局的核心支柱，于2025年初已开始小规模试产，并逐步扩大生产能力。

随着英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国科技巨头纷纷下单抢占台积电先进制程产能，分析人士预计，该厂区的产能利用率将在短期内迅速达到满载状态。其中，苹果被认为是该工厂的最大客户，预计将率先接收由该工厂生产的N4（4nm和5nm）芯片产品。

目前，英伟达的AI芯片正在进行台积电美国厂区的工艺验证，预计将在2024年底前完成前期测试，并进入正式量产阶段。这标志着台积电在美国产业链本地化进程的又一关键里程碑。

在强劲的市场需求推动下，台积电亚利桑那州工厂计划将月产能从当前的15,000片12英寸晶圆提升至24,000片，逐步逼近其设计峰值产能。然而，有业内消息称，受制于美国制造成本普遍上升，该厂未来的芯片价格或将上调最多30%，这也引发了下游客户对成本转嫁的关注。

与此同时，台积电在先进制程方面也取得突破性进展。根据最新报告，台积电2nm芯片制程的良率已突破90%，尤其在存储芯片方面表现优异。值得注意的是，2nm制程的流片数量已达到5nm工艺的四倍，显示出市场对更高性能和更低功耗芯片的迫切需求。

市场分析师普遍通过对晶圆切割与抛光材料供应商的需求数据，来衡量台积电在2nm和3nm制程上的订单强度。其中，专注于金刚石磨盘制造的Kinik与Phoenix Silicon International Corporation两家公司表现突出。Kinik目前占据台积电3nm制程金刚石磨盘供应市场约70%的份额，其月产能已提升至5万片，预计随着2nm产能持续放量，其销售收入也将稳步增长。

金刚石磨盘是化学机械抛光（CMP）工艺中的关键耗材，用于晶圆表面的平坦化处理，确保在微电路蚀刻前表面洁净无杂质，是先进芯片制造流程中不可或缺的重要环节。