【深铭易购】资讯：近日，群创光电董事长洪进扬于法说会中表示，采用扇出型面板级封装（FOPLP）技术的Chip-First产品在今年第二季实现月出货量突破200万颗，稳健量产，显示其先进封装布局已初见成效。他预计，随着客户需求持续增加，出货量可望于年底达到每月数千万颗的规模。

洪进扬指出，FOPLP技术涵盖高度复杂的制造流程，包括从Chip-First到Chip-Last的工艺转型、再分布层（RDL）整合技术，以及下一代TGV（Through Glass Via）技术开发。其中，Chip-First制程线宽约为10微米，技术相对成熟，特别适用于高压或高频特性的IC封装。

他进一步透露，FOPLP相关订单的总营收预估将达数十亿元新台币，相关获利将自2025年第四季起逐步体现，至2025年下半年至2026年第一季的营收将更明显反映产量成长趋势。同时，FOPLP产品的毛利率亦有望优于公司整体平均水准。

洪进扬强调，群创已将FOPLP技术聚焦于AI应用领域，透过导入自家面板大面积量产优势，不仅可显著提升制程效率、降低成本，更可满足AI芯片对高效能封装的迫切需求。

据了解，FOPLP采用方形玻璃基板进行IC封装，与传统圆形晶圆相比，单位面积芯片配置效率大幅提升，基板利用率最高可达95%。群创使用3.5代产线开发的FOPLP玻璃基板，其有效封装面积更是12英寸圆晶圆的7倍，适用于中高阶半导体封装市场。