【深铭易购】资讯：AI与高性能计算（HPC）需求持续强劲，不仅台积电明年先进封装产能将全面满载，日月光投控与京元电等协力厂也迎来大量订单，正同步加快扩产脚步。

法人机构普遍看好，在英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等重量级客户订单的强劲挹注下，日月光投控与京元电明年营运表现有望同步登上高峰，获利水平可望至少达到一个股本，市场前景乐观。

业界指出，由OpenAI掀起的生成式AI浪潮，已成为当前全球科技产业发展的核心驱动力，带动英伟达、AMD等高性能计算晶片订单出现爆发式成长。微软（Microsoft）、Meta、亚马逊AWS及Google等科技巨头纷纷积极扩充高速运算产能，相关需求预计将持续旺盛至明年底。

作为英伟达与AMD高性能计算芯片的主要制造伙伴，台积电的2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能已全部被预订一空。为满足AI客户庞大的需求，台积电正加速委外先进封装与测试业务，以提升整体产能供应。

与此同时，日月光投控与京元电也在全面扩张产线。日月光投控旗下矽品因承接英伟达、AMD大量订单，其位于二林与斗六的新厂预计明年投入量产；此外，日月光半导体先前收购的稳懋高雄路竹厂房也预计明年完成机台进驻，助力集团整体产能提升，成为市场关注焦点。

京元电方面，则成功取得英伟达高性能计算测试大单，目前GB200/300平台已进入量产阶段，而明年即将发布的英伟达Rubin平台测试产能预计将于今年底启动，展现强劲成长动能。