【深铭易购】资讯：台积电3纳米制程正式迈入黄金量产阶段。第三季度数据显示，3纳米营收占比已提升至23%，成长速度超过5纳米制程，成为推动整体营运的重要动力。随着人工智能（AI）与云端应用快速扩展，台积电3纳米产线全速运转，南科Fab18产能利用率接近满载，AI芯片及旗舰移动芯片需求持续升温。

业界消息指出，台积电3纳米月产能已由去年底的约10万片，快速提升至10～11万片，并预计2025年将进一步增至16万片，增幅接近五成。英伟达成为最大推动力，单月追加投片量达3.5万片，带动先进制程产能趋紧。分析人士表示，英伟达下一代Vera Rubin GPU及Rubin Ultra平台均采用台积电N3P制程，将成为明、后年高性能运算（HPC）营收的主要动力来源。

与此同时，国际云端服务供应商（CSP）也加速导入3纳米制程。明年，除英伟达外，AWS自研AI芯片Trainium 3及谷歌自研AI加速器TPU v7p也将争夺台积电3纳米产能。

在先进封装方面，CoWoS瓶颈相对可控，但业界指出，2025年最大挑战仍在3纳米晶圆供应。部分CSP大厂持续争取更多晶圆配额，例如谷歌计划提供Anthropic百万颗TPU，但根据供应链消息，目前仍存在显著产能缺口，可能影响如英伟达等竞争对手的产能供应。

半导体业内分析认为，英伟达董事长黄仁勋多次来台，并积极展示与台积电的良好合作关系，同时出席各类活动，为明年争取有限先进制程产能奠定基础。在南科3纳米制程中，除了基础版N3外，还有优化版N3E、N3P等衍生节点，主要针对效能、功耗及良率进行优化。

预计台积电明年3纳米制程占比将进一步突破三成，以AI与高性能运算（HPC）为主要成长动力。除了产量提升，先进制程价格也将同步上调。据供应链消息，台积电计划未来四年调涨先进制程价格，幅度约3%～5%，显示AI芯片需求旺盛，最先进制程晶圆代工已进入卖方市场。